主题报告：西门子增材制造与电子制造的技术融合与贯通

还记得2008年吗？

那时不仅是北京奥运会的成功举办，全铝合金一体化外壳首次产业化批量应用在了便携笔记本电脑上，电子发烧友们第一眼就为之倾倒，3C的金属外壳在全球掀起了一股金属新浪潮；随后过去的近20年来，全金属机身渐渐成为了电子产品的“精致”、“轻薄”、“坚固”的代名词。在这场技术革命的背后，全球有几百万台数控加工中心被生产并专门用于3c金属件的加工专机，让万亿用户享受到金属加工与电子产品融合的和谐之美。

您一定觉得2023年仿佛发生就在昨天。

消费电子行业首次将产业化的钛合金3D打印铰链带入大众视野，首次将曾经工业明珠上的“贵族”加工技术化为春燕飞进百姓家，让万千用户把增材成果握在手中；这标志着新的一场融合增材与电子产品的技术革命已从实验室走向产业化。

2025 formnext Aisa Shenzhen 金属3D打印手机3C电子应用论坛，西门子（中国）有限公司将与您分享主题报告《西门子增材制造与电子制造的技术融合与贯通》，欢迎增材行业与电子制造服务行业的嘉宾们现场交流！

亮点抢先看：

1.西门子增材消费电子行业增材解决方案

设计思维解放​​是增材制造带给3C行业最根本的变革之一。传统制造约束下，设计师必须时刻考虑"能否制造"的问题，复杂曲面、内部空腔、异形结构等创新设计常因工艺限制而被放弃。增材制造几乎​​完全解除​​了这些约束，将设计思维从"制造可行性"转向"功能最优性"。结合西门子Design For AM 设计思维，可以将您的创新设计转化为L-PBF/DED“可生产”的设计方案。

激光粉床熔融工艺优化可以提升制造效率、工件性能和经济性。通过优化工艺参数（如激光功率、扫描速度和铺粉策略），L-PBF技术可实现更高的成形精度和材料利用率。西门子智能打印策略过热优化为3C应用的批量化生产保证高一致性，减少由于应力导致开裂等失效风险。同时，西门子将探讨结合数字孪生的熔池在线监测技术，可以将基于过热优化的的计算模型与实时熔池红外光谱检测结果进行逐层比对，确保打印过程中的高可靠、可追溯的数字化质量报告结果。

2.西门子消费电子行业加工解决方案

基于电磁屏蔽、生物兼容性等不同需求驱动的工艺细化、基于硬度、导热率、金属材料特性导致的加工逻辑和刀具选择区别消费电子产品各结构部件西门子加工方案概述，以及西门子对3C行业对CNC机加工产线的要求分析。

西门子钻工中心新一代解决方案：SINUMERIK 828D EMC软件包、西门子水冷主轴电机的封闭式水冷系统、智能纠错的圆弧与直线自然过渡功能包，3C加工一站解决。快速在您的增材加工中心部署减材设备，创造增-减集成场景。

3.增材、减材融为一体的西门子端到端技术方案探讨

西门子NX平台的​​收敛建模技术​​能够无缝整合增材制造的复杂几何设计与减材加工的高精度要求，工程师可以将CAD、CAE、CAM场景都统一在NX平台开展工程项目，基于Teamcenter PLM技术打通产品生命周期，最终借助SINUMERIK硬件数控系统实现从带有拓扑优化的设计到四/五轴洗削加工的无缝集成，在消费电子产品结构部件上实现"设计即制造"的闭环。

更多精彩分享欢迎在现场进行更细致沟通和互动！

时间及地点：

2025年8月27日 14:50 - 15:10
深圳国际会展中心（宝安新馆） 5号馆 E99

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