成型尺寸超2米，配备三激光，中瑞iSLA2100光固化3D打印机交付某家电企业

来源：中瑞科技

导读：随着装备和技术的发展，光固化增材制造大尺寸的需求增多，汽车、航空航天、家电等领域对于尺寸、精度的要求也越来越高。尤其是家电领域，产品升级换代的速度加快，快速地设计研发新产品尤为重要。3D打印的快速成形技术，能帮助家电企业加快实现产品上市、改进产品性能、优化产品结构等，所以拥有一款大尺寸、高效率、高精度的3D打印设备成了家电产品研发中必不可少的一部分。

2022年7月13日，南极熊获悉，中瑞科技为某大型家电企业定制的超大尺寸三激光光固化3D打印机iSLA2100已交货，并进入设备调试阶段。iSLA2100的成型尺寸为2100mm（X）×700mm（Y）×500mm（Z），配备三个激光器，具备高精度、高效率、高稳定性的特点。

3D打印机已经成为很多大型家电生产企业的标准配置，据悉，包括美的、海尔、格力、TCL、三星、松下等众多知名电器公司都在使用中瑞科技的设备，其稳定性、打印精度、打印质量都受到了广泛的认可。

中瑞iSLA2100的优势
成形尺寸大
iSLA2100的成型尺寸为2100mm（X）×700mm（Y）×500mm（Z），能满足冰箱、空调、洗衣机等大型家用电器的研发生产，可定制化大规格尺寸，一体成形无须拼接，不需要开模或手工制作，在产品工业设计、外观验证和产品试制阶段能发挥重要作用。

打印效率高
配备3个激光器，平均分布在成型舱顶部，制作速度可达到150~500g/h，零件扫描速度在6.0~20.0m/s，打印速度得到了很大的提高，变光斑超快扫描模式、大平面分区分块智能扫描，可大幅度提升扫描效率。

打印精度高
iSLA2100的精密制作层厚可达0.05~0.1mm，同时配备大理石一体化Z轴升降平台、智能定位真空吸附涂层，保证成型件的高质量和高精度。

iSLA2100参数

激光系统LASER SYSTEM
激光类型	二极管泵浦固体激光器Nd:YVO4(双激光器)
波长	354.7nm
功率	至液面最低功率300~1000mW
涂铺系统RECOATING SYSTEM
涂铺方式	智能定位真空吸附涂层
正常层厚	0.1mm
快速制作层厚	0.125mm
精密制作层厚	0.075mm
特殊制作层厚	0.05mm~0.15mm选择
光学扫描系统OPTICAL & SCANNING
光斑(直径@1/e2)	0.10-0.50mm
扫描形式	双振镜扫描系统
零件扫描速度	推荐 6.0-20.0m/s
零件跳跨速度	推荐 20.0m/s
参考制作重量	150~500g/h
升降系统ELEVATOR
基础台面	大理石基础台面
电机分辨率	±0.0005mm
最大制作零件重量	150kg
树脂槽RESIN VAT
容积	约1000kg
最大零件体积	2100mm(X)×700mm(Y)×500mm(Z)
控制软件SOFTWARE
机床控制软件	Double ZERO 5.0 控制软件
机床软件接口	3D设计软件, STL文件格式
操作系统SOFTWARE
工控机操作系统	Windows 7
网络类型和协议	Ethernet，TCP/IP，IEEE802.3
安装条件INSTALLATION CONDITION
电源	200-240VAC 50/60Hz, 单相,5/20Amps
环境温度	20-22ºC
相对湿度	低于40%，无霜结
设备尺寸	2.70m(W)×1.68m(D)×2.27m(H)（不含外挂显示器）
设备重量	约3500KG（裸机）
质保期WARRANTY
激光器	5000小时或者12个月（以先发生为准）
整机	12个月

光固化3D打印在电器领域的应用

外观评估
在产品工业设计和产品试制阶段，如何将图纸上的产品实体化，以验证产品的外观，实现快速原型制造。

传统方式开模时间长、效率低、成本高，而3D打印可以直观地将设计方案以实物的形式打印出来，相比平面的2D模型或电脑中虚拟的3D模型，直观的产品模型能够体现更多的设计细节，验证外观外形是否符合需求。

结构和尺寸验证
3D打印是实物的、可装配的，它可以直观反映出产品结构、空间位置、装配关系，对于电器产品中易变性的、曲面复杂等零部件，通过3D打印能及时发现设计缺陷或制造问题，可以验证产品的孔位尺寸和干涉，保障产品的装配精度。

快速打样
3D打印以其快速成形的能力，能提供快速的样品试制，缩短新品开发周期，为新品投放赢得时间。在降低生产成本的同时，还提供了一种新的市场模式，让厂家在第一时间掌握产品的市场反馈。

降低研发成本
在材料利用率上，传统减材制造在25%左右，而3D打印的材料利用率接近100%，材料成本更低。时间上，3D打印时间以小时为单位而传统模型以周为单位。3D打印的模型不满意可以直接在电脑上修改图纸，产品设计和制模同步进行，进一步缩短了产品开发周期，降低了研发成本。