Amkor公司将3D打印机用于系统级封装

近日，知名半导体封装测试公司Amkor科技购入了以色列公司奥宝科技的3D打印机Inkjet 600，然后利用其制造用于新系统级封装（SIP）的高纵横比3D高填充阻隔（作用是防止主动和被动元件之间出现泄漏）。因为Inkjet 600可以实现一次成型，所以能够令封装中的电子元件结合得更加紧密。

Amkor公司认为，这种新方法能大幅提高他们产品的制造灵活性，特殊位置精度，同时明显缩短设计制造周期并降低成本。

奥宝科技这家公司南极熊之前曾报道过。它在2个月之前举行的中国华东电路板暨表面贴装展览会（CTEX2016）上展示了最新研发的PCB电路板3D自动光学成形设备Precise 800。该设备能快速精确地制造出“高密度互联与复杂”的多层PCB电路板，同时可明显减少材料浪费，帮助用户降低成本。

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编译自 3dprint