eSUN易生将携3D打印线条新品赴Rapid 2016展会

2016年5月17日-19日，2016 Rapid展会将在美国佛罗里达的奥兰多Orange Convention Center举行，Rapid是世界范围内3D行业最有影响力的专业展会之一。

2016年，Rapid进入了第26个年头,今年展会将有众多3D技术方面的领先者以及权威人物、企业将出席，和大家共同探讨最新的3D创意、应用与发展，来自全球的先进3D打印企业也将为大家展示最新的3D数字化产品和技术。




eSUN易生将携一系列创新材料参加展会，如环保阻燃ePC、ePA，优化升级的PLA+和ABS+、柔性线条eFlex、eLastic线条，还有近期推出eCopper红铜、eAL-fill铝材料等金属材料，此外一同亮相的还有低温3D打印笔、最新款的isun3d 3D打印机笔3.0以及教育专用3D打印机iSun 3Dwox等3D打印设备。


除了以上经典3D线条，尚未正式上市的磁性耗材、碳纤维耗材也将亮相本次展会，期待您亲临eSUN的展位246 进行参观体验、与一同探讨最新3D技术成果哦，以下附上展会信息：


展会名称：RAPID 2016 Conference&Exposition
时间：2016.5.17-19
展位号：#246  
展出场馆：Orange County Convention Center - West Building Orlando, FL

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