NASA大力研发气溶胶喷射技术将用于3D打印密集电子元件

在应用3D打印技术上，美国宇航局（NASA）一直都是全球最领先的机构之一。最近，他们位于马里兰州戈达德太空飞行中心（GSFC）又启动了一个全新的相关项目，就是大力研发气溶胶喷射（AJ）技术（又称为直写制造）。这种3D打印技术将被用于制造空间探测器所需的密集电子元件，也可用于制造天线和其它航天器的硬件。

NASA之所以要开发这项新技术主要是因为：

首先，它可以直接打印出一整块带有电子元件的电路板，而传统方法则是先单独制造出电子元件，再将它们安装到电路板上。相比之前，前者不但省时省力，而且成本较低。
其次，某些电子元件传统方法根本不能制造，而它却可以轻松快速地搞定。这对于开发新型电路乃至新设备来说都更有利。

气溶胶喷射（右）与墨水喷射（左）原理对比

据南极熊了解，AJ的成型方式与我们常见的FDM有类似的地方，比如都是自下而上层层沉积，从而构建出3D实体。只不过出料方式并非挤出熔融的材料液滴，而是利用空气动力学原理，通过气体从打印头喷射出气溶胶与纳米金属（可以是金、银和铝）颗粒的混合物。由于喷射的材料不会喷到喷嘴壁，又几乎是直线形的，所以打印精度非常高。

基于上述特点，AJ非常适用于制造精密的电子原件，特别是尺寸小、密集度高的，比如探测器组件，而这正是NASA需要的。

延伸阅读：《可以3D打印电子元件的气溶胶喷射打印头》

via 3ders