3d打印机粉末成型结台机理的分类
在平台上利用预沉积耪末材料,采用激光成型技术在三维空间进行分层制造的方法通常是SLS和SLM。SLS和SLM与其他成型方法有很大差异,但它们之间的区别是银模糊的。粉末成型结合机理的分类。
固相烧结
固相烧结是在低于材料熔融温度下进行的一种材料结合技术,原子在固相状态下扩散,两个相邻的粉末颗粒结台成为烧结颈.烧结颈随时间不断增长(体积扩太,颖粒界限消失,表面结台).如图2。在LM中.这种机理适用于在固相状巷下原子扩散速度较慢的情况。该技术还要求较高的扫描速度,应用该技术时需考虑生产效率和经济适用性。然而,这是一种能够很好利用陶瓷粉末材料威型的方法。固相渗透烧结可以作为陶瓷或金属材料在经过固相、液相蛲结或化学成型后的一种后处理方法。
液相烧结和部分熔融
液相烧结和局部熔融包含各种结台机理,在这种方法中,一部分粉末保持固相状态而另一部分材料已经熔化。液相区的材料在强大毛细力的推动下.在固态的粒子之间运动。这就要求液相烧结扫描速度比固相烧结扫描速度要高。已熔的材料和仍保持固体状态的材料不周,低熔点的材抖通常被称为粘结剂,高熔点的材抖被称为构造材料,粘结剂和构造材料的结合可以有很多方式。
a两种结构粉末的混合(如单独粘结剂和粉末)。
b利用一种包含粘结荆和构造粉末材科的复合物。
c利用洙覆粘结剂的涂覆型构造材料。粘结剂层)优先吸收激光照射的能量,确保其熔融。应用不同材料的粘结剂和构造材料时.这两种材料也会有本质的区别。测如+聚台物材料作为金属材料的粘结剂,金属材料作为陶瓷的粘结齐低熔点盎属作为高熔点金属的粘结剂。无论采用什么结台式,粘结劫都有可能长期存在(傈窜在最终工件中,或者成为牺牲型粘结剂f例如在去粘结环节去除)。在上进两种情况下.经过SLS处理的工件也许处在7L隙(在需要去除粘结剂的情况下孔洞更多),因此还需要后置紧实处理。常用后置处理程序有炉内填充、后篮烧结等(高温烧结、等温静压处理)。在更多的情况下,由于SLS原形件的孔隙度太高(25%一50%},仅在高温下很难达到很好的填充效果,后置处理同时还需要在高压环境中进行。此外.也可利用这种技术生产台有孔隙的工件。部分熔融现象也可以发生在并没有确定的粘结剂和掏造材科的情况下。SLS参数必须能够满足只熔融一种材料的要求。此时待加工粉末,也许只是由单个的材料组成,也许是没有确定粘结剂的几种材料的混合物。 |
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