Elmet Technologies增材制造钨合金粉末获得美国专利，专为极端环境应用而设计

2025年7月31日，南极熊获悉，美国钨钼制造商Elmet Technologies已获得美国专利号12,359,290，专利名称为 “高比重钨合金粉末及其形成方法”，涉及一种生产钨重金属合金粉末的方法。授权的专利工艺通过改善粉末形态、流动性和致密性，增强了增材制造和粉末冶金应用。

这项创新标志着Elmet公司在增材制造粉末领域获得的第五项美国专利，能够生产出适用于粘合剂喷射和类似粉末床技术的球形可流动复合粉末。该工艺采用喷雾干燥和可选的等离子致密化技术，可产生增强烧结性能和热导率的颗粒，这对于航空航天、国防和工业领域至关重要。

钨合金块。图片来自 Elmet Group。

Elmet Technologies研发总监兼共同发明人Michael T. Stawovy表示：“这项专利的授权彰显了ElmetTechnologies的材料创新能力。我们的方法提高了高比重钨合金粉末的生产效率，具有卓越的流动性和化学均匀性。”

这种专利粉末的钨元素含量高达90%，并精心控制镍、铁、铜、钴或锰的添加量，以微调合金性能。颗粒基本呈球形，孔隙率低，流动特性优异，霍尔流速低至7s/50g。经等离子处理的变体可达到理论密度的 65%，有助于最大限度地减少收缩并减少烧结过程中的缺陷。

此项研发解决了长期以来在极端加工条件下生产高纯度、稳定粉末的难题。钨合金粉末专为高强度和高精度的严苛环境而设计。

关于 Elmet Technologies

Elmet Technologies 成立于 1929 年，总部位于缅因州刘易斯顿，在缅因州、俄亥俄州和密歇根州拥有超过500,000 平方英尺的生产空间。自 2023 年收购HCStarck Solutions Americas以来，Elmet公司已成为美国最大的钨钼材料生产商，服务于国防、航空航天、医疗、半导体和工业市场的客户，已通过 ISO9001、AS9100 和ITAR 认证。

钨增材制造的进展

这项专利增强了钨增材制造技术的发展势头。今年早些时候，HAMR Industries和Freemelt展示了3D 打印钨穿甲弹，推动了高性能国防应用的发展。橡树岭国家实验室(ORNL) 也因首次成功使用电子束增材制造技术3D 打印复杂、无缺陷的钨部件而成为头条新闻。此前，Virtual Foundry推出了 Rapid 3DShield，一种用于辐射屏蔽的钨注入灯丝，扩大了钨材料在医疗和核领域的应用。

为进一步保障国内供应链安全，Elmet Technologies 近期与高纯度钽铌材料全球专家TanioBIS签署了一项战略采购协议。这些材料对于需要优异耐腐蚀性、高熔点和卓越电气性能的应用至关重要。通过采用这些先进材料，Elmet 旨在增强生产用于严苛环境的下一代合金和粉末的能力。