ASML 建立首个合格的半导体元件 AM 供应链

2025年5月10日，南极熊获悉，荷兰先进光刻系统制造商ASML宣布，已成功完成全球首个面向半导体行业的合格增材制造（Additive Manufacturing, AM）供应链认证。此举标志着3D打印技术在高端制造业中的应用迈上了一个新台阶，也为行业内标准化生产流程的建立提供了重要参考。


△ASML 公司总部

推动增材制造标准化，构建统一质量体系
ASML主导制定并实施了一套针对增材制造供应商的全面审核与资格认证方案，命名为“ASML AM GSA”。该方案整合了国际标准ISO/ASTM 52920，并结合企业自身的技术指导文件《GSA-02-0001》，旨在确保3D打印零部件在生产过程中的可重复性、一致性和高质量输出。

此次认证的核心目标是减少影响工艺稳定性的变量，提升关键部件的可靠性。这在对精度和稳定性要求极高的半导体制造领域尤为关键。整个审核流程通常耗时四到十个月，涵盖现场评估、报告撰写和最终证书颁发等环节。

激光粉末床熔融工艺及核心材料
项目重点审核了采用“激光束熔化”（PBF/LB-M）技术进行粉末床熔融（Powder Bed Fusion）的增材制造工艺。这两种技术广泛应用于多个设备制造商的高精尖系统中，可以制造出结构复杂且性能优越的零部件，满足半导体系统内部严苛的工作条件。参与审核的材料主要包括钛合金Ti6Al4V和不锈钢3D打印常用材料316L。审核团队不仅评估了各供应商在工艺参数设置、设备操作、人员能力等方面的表现，还围绕这些材料的关键特性进行了深入测试。

强调风险控制
该项目直接影响到半导体设备中使用的高度关键三级组件的制造能力。这些组件一旦出现质量问题，可能引发整条生产线中断等严重后果。因此，ASML特别强调“风险资质与验证”能力的重要性，要求供应商必须具备在极端条件下持续稳定生产的能力。

Qualified AM GmbH作为项目执行方，协助供应商优化风险控制机制，挑战并改进其原有定义的风险模式。同时引入“可制造性评估”，以确认供应商是否能在严格的半导体级要求下可靠地交付产品。

行业趋势：3D打印认证制度化进程加快
除了ASML之外，全球范围内多家企业和机构也在积极推动增材制造领域的标准化建设：

●西班牙企业Sicnova于2025年初启动了CEDAEC——西班牙首个专注于军事和国防应用零部件认证的增材制造中心。该中心由西班牙国防部支持创建，配备了先进的金属和聚合物3D打印系统、高精度检测设备以及无损检测技术。其目标是提升战略物资供应链的可靠性，并通过认证手段解决国防领域零部件逐步淘汰的问题。


△AddUp Solutions 荣获 ASTM 增材制造安全 (AMS) 官方认证

●法国3D打印解决方案提供商AddUp也在2024年成为全球首家获得ASTM增材制造安全认证的原始设备制造商（OEM）。这项认证由安全设备协会（SEI）主导完成，覆盖粉末管理、个人防护装备使用、设备接地和危险废弃物处理等多个关键领域。AddUp与ASTM国际增材制造卓越中心合作，为行业制定了正式的安全协议框架，进一步推动增材制造设施的安全规范化。

南极熊点评
随着ASML等行业领导者的推进，增材制造正从个性化、小批量的试验阶段，转向大规模、标准化的工业应用场景。尤其在半导体、航空航天、国防等对可靠性和安全性要求极高的领域，3D打印的合规性、一致性与安全性已成为行业关注的重点。虽然目前仍面临材料选择有限、工艺复杂度高等挑战，但通过建立统一的认证体系和技术标准，3D打印有望在未来几年内真正融入主流制造流程。