微纳3D打印技术助力半导体领域核心技术攻关,加快构建高端芯片产业链

3D打印动态
2024
04/01
11:00
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来源:摩方精密

2024年3月22日,慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落幕。摩方精密携多款样件、终端应用以及设备参展,重点展示了在精密电子、生物医疗、传感、仿生等工业及科研创新领域应用,为精密制造行业带来系列定制化解决方案。

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在这场盛大的行业展会上,众多领先企业竞相展示各自领域的尖端技术和创新成果,激发了来自不同行业观众的极大兴趣。摩方精密凭借自主创新的多样化精密器件,特别引起了精密电子、高频通讯、半导体、生物医疗等领域的专家学者的关注。

此外,摩方精密特别邀请芯片连接器先锋企业——迦连科技技术负责人卢髦,进行了深度交流和访谈,为大家揭示了芯片行业的前沿动态和3D打印技术应用趋势。


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迦连科技的主要产品及目前的业务发展状况?

“芯片企业与连接器企业需要紧密的合作研发!”

迦连科技目前主要是聚焦于芯片的测试底座跟应用底座,为大芯片企业提供了传输速率、信号完整性、架构平面度,芯片散热以及良率更高的解决方案。

这一解决方案需要芯片企业与连接器企业紧密合作研发,尤其在共同研发数据、结构仿真、设备定制、生产制造、原材料分析和渠道方面存在较高的竞争壁垒。在全球范围内,仅有少数企业具备参与竞争的能力。目前,迦连的业务集中于服务国内一些顶尖的大芯片制造商。

连接器应用领域非常广泛,从技术角度出发,哪些细分领域可以运用微纳3D打印技术,并快速实现差异化和定制化的需求?

“传统的制造工艺已经跟不上客户产品迭代的速度。”

随着客户产品迭代的速度越来越快,传统的制造工艺流程一般是设计后制模,再进行量产和定制验证,已经无法满足我们对效率的需求。这种流程往往导致整个周期变得异常漫长。此外,现有的一些3D打印技术,受精度限制,并不能适用于我们生产的一些精密电子零部件。

然而,摩方精密的3D打印技术却能够在这方面提供突破。这项技术精确度高,能够让我们快速完成验证过程,从而大大提高产品验证的速度。这样一来,我们就能更灵活地应对市场需求,保持竞争力。

在过往项目涉及的研发环节,利用摩方精密微纳3D打印技术辅助完成了哪些组件的设计验证?

“最关键的任务是提高响应速度和降低模具成本!”

我们之前与一家知名芯片企业进行合作,由于是首次合作,双方在技术层面上可能存在一定的信任问题。但如果直接进行模具投资进行验证,不仅需要投入大量的资金,还需要花费较长的时间,大约需要三四个月。

尽管首次合作可能面临得技术信任挑战,但我们当时利用摩方精密微纳3D打印技术,快速制造出核心部件,这使得我们能够每周向客户提交一次样品进行验证。这种高效率的响应不仅大幅缩短了验证周期,还帮助我们获得了客户的认可,进而拿下了订单。因此,我们现在最关键的任务是提高响应速度和降低模具成本。

请您谈谈对摩方新技术及系列新品的看法与期待?以及在未来产业合作中,还能共同解决哪些应用领域的难题?

“摩方新技术能够在保证关键精度的同时,大幅缩短生产周期,降低成本。”

随着算力的增强,芯片的尺寸也在不断增大,我们的产品自然也需要更大的面积。但即便如此,芯片内部的复杂细节仍然需要极高的精度。在这种情况下,你们的技术就显得尤为重要。比如,在制造芯片的微小特征时,可以使用高精度打印技术来满足这些精细区域的严苛精度要求。

另外,由于芯片的整体面积增加,并不是所有区域都需要同样的精细处理。这时,摩方精密的复合精度光固化3D打印技术就能派上用场,它能够在保证关键精度的同时,大幅缩短生产周期,降低成本。因此,这项技术在我们未来的发展中有着极其广泛的应用前景。

在3D打印技术引领制造业变革的时代,技术的革新正在突破传统制造的限制,并持续拓展着创新的边界。摩方精密的两大创新技术:面投影微立体光刻(PμSL)技术和复合精度光固化3D打印技术,可极大程度简化验证过程,显著缩短研发周期,以及大幅度降低打样成本,为精密电子、高频通讯、高端芯片等领域的技术进步和产业发展带来了极大的推动力。

作为全球微纳3D打印技术及精密加工能力解决方案提供商,摩方精密将持续助力工业4.0带来的技术变革,努力夯实我国攻坚半导体领域核心技术,进而把握全球智能制造的主动权。




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