3D打印制造CPU?或许将来也会实现

3D打印快讯
2020
08/12
14:38
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来源:中关村在线

作为先进最尖端的科技领域之一,半导体制造需要将数十亿个开关微电路植入到微处理器芯片中,因此它要求极高的可重复性、一致性和接近原子级别的精度控制。而3D打印能够实现精确的晶圆制造工具,为芯片制造等领域而言将会带来更多的可能性。

近日美国加利福尼亚州3D打印机制造商VELO 3D宣布与Lam Research签署联合开发协议,以推进3D打印技术在半导体制造的应用。Lam的投资部门也将对VELO 3D进行未公开投资,最终目的是在未来五年内扩大自己的增材制造零件数量。

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3D打印将会在生产晶圆制造工具等方面提供助力

双方将通过合作开发出新型金属合金,以及与VELO Sapphire 3D打印机配合使用的制造工艺。双方打算使用该系统生产专有的晶圆制造工具,用于制造纳米级半导体组件和集成电路设备。Lam相信Sapphire系统将能够生产符合21世纪电子设备特征的精细、复杂的3D电路结构,构建更小、更快、功能更强大且更节能的电子设备。

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VELO 3D Sapphire 3D打印机

VELO Sapphire系统是一种基于激光的粉末床融合3D打印机,通过高功率激光扫描粉末腔从而将单个颗粒融合成固体层。从本质上讲,该工艺可以优化原材料的使用,并且能够产生复杂的几何图形。

VELO 3D的首席执行官兼创始人Benny Buller总结道:“由于我们的校准,计量和数字可追溯性功能,VELO 3D处于有利位置,可为金属3D打印提供信心。这种关系旨在加快Lam不断创新的步伐,朝着生产可生产尖端微处理器,存储设备和众多相关产品类型的设备的方向发展。”

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