报名：2019 ANSYS增材制造设计及过程仿真技术论坛

会议：2019 ANSYS增材制造设计及过程仿真技术论坛
会议时间：2019年2月22日13:00-17:00
会议地点：上海卓美亚喜马拉雅酒店21层景旭厅（上海市浦东新区梅花路1108号）

2019 ANSYS增材制造设计及过程仿真技术论坛将于2月22日下午在上海卓美亚喜马拉雅酒店隆重举行，此次活动为TCT展会同期开展的仿真专题论坛，真诚的邀请您能出席。

增材制造(3D打印)是一种将材料逐层制造三维部件的技术，该技术在近年来迅速发展，为制造业带来了革命性的变革。现在已在航空航天，医疗，汽车，模具等各个领域突显出其价值，同时也呈现出相应的应用特点及挑战。如功能兴拓扑结构设计，快速宏观热变形热应力分析，支撑结构优化，微观熔池尺度分析，打印零件孔隙率预测等。如何利用仿真手段快速有效的解决以上难题，并缩减试错周期，降低产品成本是目前增材制造行业的迫切需求。

ANSYS公司于2017年底宣布成功收购高级增材制造仿真技术领导者3DSIM，并和卡耐基梅隆大学，美国制造American-Make, General Electric, SLM Solutions, Granta等集团公司开展了大量基于增材制造的设计和工业优化仿真工作，积累了丰富的经验。

此次由ANSYS首次主办的会议邀请到了ANSYS全球增材产品高级研发经理Chris Robinson先生(曾就职于Sandia National Laboratories, Utah State University, NAVAIR, Boeing, 3DSIM)，ANSYS美国资深增材技术专家James Yang先生（曾就职于GE Aviation and GE Additive），ANSYS印度结构产品开发资深专家Mukul Atri先生共同为大家介绍ANSYS全新的增材仿真解决方案，将面向国内用户企业首次发布ANSYS Additive Suite 2019 R1全新升级版，并展望增材制造仿真在全球发展的趋势及重要的应用前景，会议还邀请到SLM Solutions中国区总经理马建立先生带来了精彩演讲。本次会议特别安排在TCT展会期间，希望给全国乃至全球的用户带来最前沿的技术分享，能够为增材制造产业的广阔前景推波助澜。我们在此欢迎相关客户企事业单位报名参与，共同学习，共同成长。本次会议地点在TCT展会就近的卓美亚喜马拉雅酒店，由于场地限制，人数有限，座位先到先得，期待大家的莅临指导。

会议日程：

会议时间：2019年2月22日13:00-17:00
会议地点：上海卓美亚喜马拉雅酒店21层景旭厅（上海市浦东新区梅花路1108号）

报名地址：

会议席位有限，请您扫描以上二维码报名参会。凡报名者均可在会后获取会议资料。
研讨会举办会场距离TCT展会步行仅需5分钟，位置如下：

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