2019 TCT Asia | SLS、SLA技术创新研讨会暨盈普2019新品发布会

主题： 2019 TCT Asia | SLS、SLA技术创新研讨会 暨盈普2019新品发布会
时间：2019年2月21日-23日
地点：上海新国际博览中心
盈普展台：W4馆K40

新春伊始，2019年TCT亚洲展—亚洲3D打印、增材制造展览会即将在2019年2月21日-23日登陆上海新国际博展中心。盈普亦将以全新品牌形象、SLS技术革新发布以及行业会议交流等环节参与本次年度盛会。

届时，盈普将携手上海联泰科技同期举办“SLS、SLA技术创新研讨会 暨盈普2019新品发布会”，更加深入的与3D打印行业同仁分享激光烧结与光固化技术的发展与革新。盈普将就设备新S600的特点与操作应用，及全新碳纤增强材料Precimid1171ProCF15 BLK和全新PA6材料PA6 Ultra X BLK的特性与打印应用进行讲解与交流。同时，盈普智能化信息管理平台也将与大家正式见面。

会议联合举办方上海联泰科技将现场发布其SLA技术的工业应用分享及3D打印云系统管理平台的应用体验。未知大陆平台（3D打印智造网）作为特邀单位，将在会议中就3D打印行业发展趋势及未知大陆2019年策略做出分享。

会议单位
主办单位：硕威三维打印科技（上海）有限公司
协办单位：上海联泰科技股份有限公司
特邀单位：未知大陆平台（3D打印智造网）

会议信息：
时间：2019年2月21日 13：00-16：00
地点：上海新国际博览中心 一层W5馆  M8会议室

会议日程：
SLS技术在3D打印行业中的应用介绍
盈普2019新品发布
3D打印行业发展趋势及未知大陆2019年策略
联泰科技之工业应用分享

日程详情：

会议报名方式：

本次发布会座位有限，报名从速。

请长按并识别下方二维码填写完整报名信息，盈普与您共享行业盛会！

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