给3D打印机喷头装上无人机翅膀,德迪智能要实现超大尺寸3D打印

3D打印动态
2018
02/27
15:43
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2018年3月1日,亚洲3D打印、增材制造展览会将在上海新国际博览中心举办。在去年大放异彩,以研发3D打印设备、耗材及打造3D打印生态链为主的杭州德迪智能科技有限公司,亦在参展行列中。作为德迪智能的重要合作伙伴,安世亚太、安德瑞源也将加入此次盛会,共同提供行业解决方案。
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据南极熊了解,德迪智能将在TCT上展出更加有创意的新产品:开放式3D打印(OAM)、工艺混合流水线(MCL)、材料混构3D打印(MMSLM)等全新研发成果。

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△开放式3D打印(OAM)产品外观图
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工艺混合流水线(MCL)产品外观图
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材料混构3D打印(MMSLM)产品外观图

其中,开放式3D打印颠覆了传统建筑打印思维,开创性地采用全新设计的3D打印专用无人机作为喷头载体,在保持极高打印精度的同时,突破常规3D打印设备尺寸的限制,实现大尺寸构建的3D打印直接成型,适用于大型建筑、太空设备、海底建筑等场景。
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OAM开放式打印工作动态图

材料混构3D打印(MMSLM)最大的特点在于其能实现不同粉末的混构打印,适用于加工对不同部位有不同要求的金属器件(能够提高器件性能,并增加使用寿命)。
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材料混构3D打印(MMSLM)打印的金属器件

参加过去年3D行业展会的朋友可能对德迪推出的一款生产型设备DA1还留有印象,此次TCT展会上展出的工艺混合流水线(MCL)正是在其基础上,结合自动化控制技术,并融入传统的CNC减材加工、新型激光数控加工等技术,实现多工艺混合打印及并发控制。
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采用流水线型设计的DA1
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工艺混合流水线(MCL)工作动态图

本次展会,除产品展示外,德迪智能还将在TCT主会场召开新品发布会,由德迪创始人应华先生演示讲解,内容涵盖新产品介绍、增材制造技术革新、产业链布局、全行业增材制造解决方案等。此外,德迪智能还计划举办一系列聚焦于3D打印技术的同期活动,内容丰富且具创意。

据悉,本次亚洲3D打印、增材制造展览会上,德迪还将与3D打印行业巨头Materialise(玛瑞斯)签署战略合作协议,双方将在采购、代打印服务、技术培训等方面进行全面对接,展开深入合作。

此次展会德迪智能的展位位于N1-J10,感兴趣的客户可以到其展位参观咨询,与德迪进行行业技术的探讨和交流!
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德迪智能展位图

时间:2018.03.01-03.03
地址:上海新国际博览中心(上海市浦东新区龙阳路2345号)
展位号:N1-J10
交通路线:地铁2号线龙阳路站,7号线花木路站




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